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机电软协同设计解决方案 2020-06-19

  随着产品创新性及智能化要求的不断提升,制造企业在产品研发业务中对结构设计、数子/电气设计、软件工程及研发一体化的需求日益突出。联宏基于西门子PLM产品提出机电软协同协同设计的综合解决方案,为客户提供多专业数字化研发及管理的环境,帮助客户构建机电软协同研发的能力,提升研发效率,促进产品创新:


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图:机电软协同设计工作环境


  在联宏解决方案系统中设置协同工作区,保存机电软协同设计的文档。在设计过程中首先搭建产品EBOM结构,然后将机械、电子、软件节点通过授权指派给负责人,这样机、电、软设计负责人就可以一起协同工作,每个分别构建自己部分的BOM结构,最终形成一个完整的产品EBOM结构。在设计过程中彼此随时查看到设计状态,更改状态,设计进展,减少因沟通不及时造成的误解及误会,达到并行协同设计的目的。

  通过系统与MCAD(如NX、CORE、CATIA、Solidworks、Solidedge、等)的集成接口来获取机械设计数据,并实现对机械设计的详细管理;


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图:支持各类MCAD在线集成


  通过系统与ECAD(Altium、Cadence、Mentor等等)的集成结构来获取电子设计数据,并实现对电子设计的详细管理;


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图 ECAD与Teamcenter集成


  通过软件开发工具(如VisioStudio、MPlab IDE、KEIL、IAR等等)的集成结构来获取软件开发程序数据,并实现对软件开发结果数据的详细管理;


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图 软件开发工具与Teamcenter集成


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